12月3日上午，苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式在中国苏州创业园三期举行。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所学术所长孙凝晖等专家代表，以及集成电路行业企业负责人等200多人参加活动。
苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平方米，地处狮山商务区核心区;在原苏州高新区集成电路产业创新中心基础上高起点建设，并将成为全市集成电路产业新地标。
该中心将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”，打造苏州市集成电路创新中心、苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心“三大品牌”，力争通过3至5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿至50亿元，加快建成长三角地区最具示范性的集成电路设计及应用特色产业基地。
近年来，苏州高新区积极推进产业转型，把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，优化发布《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，成立总规模达100亿元的产业发展专项基金，大力支持集成电路产业快速集优发展。目前，全区集聚了国芯科技、硅谷数模等一大批领军型企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品，拥有中国移动苏州研发中心等一大批应用企业，依托赛宝实验室、矽格建成一批公共服务平台，成为全市集成电路产业高地。
